中移动子公司芯昇科技独立运营 布局物联网芯片谋划登科创板

　　近日，据中移芯片OneChip官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。按照芯昇科技未来布局，该公司希望登陆科创板。

　　天眼查App显示，芯昇科技有限公司成立于2020年12月，芯昇科技有限公司经营范围包括智能产品的研发、生产，传感器、电子元器件、电子产品(不含电子出版物)、计算机软硬件、仪器仪表、智能产品的技术开发、技术咨询、技术转让、销售;智能家居、智能门锁、智能安防设备、车联网产品的研发、生产和销售等。

　　中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳表示，芯昇科技在去年底完成注册，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制，并希望未来3-5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划。

　　芯昇科技总经理肖青指出，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，具体来看，在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。